在LED显示屏领域，COB小间距LED显示屏与常规LED显示屏在多个方面存在显著差异。以下将从技术特点、显示效果、稳定性、应用场景等方面进行详细比较。

一、技术特点

COB小间距LED显示屏：

（1）封装技术：采用COB（Chip On Board）封装技术，即将LED芯片直接封装在基板上，通过导热环氧树脂固定，并使用丝焊方法实现电气连接。这种封装方式简化了流程，提高了稳定性，并允许实现更小的点间距。

（2）点间距：能够突破传统SMD封装的物理极限，实现更小的点间距，如P1.5、P1.25、P0.9乃至P0.7、P0.6等规格，使得画面更加细腻、清晰。

常规LED显示屏：

（1）封装技术：通常采用SMD（Surface Mount Device）封装技术，即将LED灯珠焊接在PCB板上。这种技术虽然成熟，但在实现更小点间距方面存在限制。

（2）点间距：受限于封装技术，常规LED显示屏的点间距通常在P1.2及以上，如P2.0、P3、P4等规格，难以实现更高的分辨率和清晰度。

二、显示效果

COB小间距LED显示屏：

（1）高清晰度：由于点间距小，单位面积内像素点更多，因此能够呈现更加细腻、清晰的画面。

（2）高对比度：面光源发光，有效抑制摩尔纹，减少光线折射，色彩更加集中，对比度更高，用户体验更好。

常规LED显示屏：

（1）清晰度：受限于点间距，常规LED显示屏在清晰度方面无法与COB小间距LED显示屏相媲美。

（2）对比度：虽然也能提供较好的显示效果，但在高对比度、色彩还原等方面可能略显不足。

三、稳定性与防护性

COB小间距LED显示屏：

（1）高稳定性：COB封装技术提高了产品的整体稳定性，减少了因封装不良导致的死灯现象，从而延长了显示屏的使用寿命。

（2）强防护性：器件完全密封在PCB板上，防护等级更高，能够抵御碰撞、震动、潮湿等不利因素，降低了维修率。

常规LED显示屏：

（1）稳定性：虽然也能满足一般使用需求，但在极端环境下或长时间使用后，可能会出现灯珠脱落、亮度衰减等问题。

（2）防护性：相比COB小间距LED显示屏，常规LED显示屏的防护性能较弱，容易受到外界因素的影响。

四、应用场景

COB小间距LED显示屏：

由于其高清晰度、高稳定性、强防护性等特点，COB小间距LED显示屏广泛应用于对显示效果要求极高的场合，如会议室、展览展示、监控中心、指挥中心、高端商业广告等。

常规LED显示屏

常规LED显示屏则更适用于一般性的户外广告、体育场馆、舞台背景等场合，虽然也能提供较好的显示效果，但在高清晰度、高稳定性方面略显不足。

COB小间距LED显示屏与常规LED显示屏在技术特点、显示效果、稳定性与防护性、应用场景等方面存在显著差异。随着技术的不断进步和成本的降低，COB小间距LED显示屏有望在更多领域得到应用和推广。