凰津光电COB显示屏是将芯片直接贴装在基板上的一种先进封装技术,其生产工艺主要围绕芯片与基板的集成、封装保护等核心环节展开,以下是关键流程的简要介绍:
1. 基板制备与预处理
- 基板选材:常用PCB(印刷电路板)、陶瓷基板或柔性基板,需具备良好的导电性和散热性,铜箔选用35um基板。
- 表面处理:通过清洗、镀膜(如沉金、OSP)等工艺,确保基板表面洁净、无氧化,为芯片焊接做准备。
2. 芯片贴装(Bonding)
- 芯片分拣:从晶圆上切割出单个LED芯片,通过视觉检测筛选出性能合格的芯片。
- 贴装工艺:使用高精度贴片机,将芯片按设计布局直接焊接在基板的焊盘上,常用焊接方式包括:
- 共晶焊:通过高温使芯片与基板间的焊料(如金锡合金)熔化结合,可靠性高。
- 焊线焊(Wire Bonding):用金线或铜线连接芯片电极与基板焊盘,是较成熟的工艺。
3. 封装与保护
- 点胶封装:在芯片表面及周围涂覆封装胶(如硅胶、环氧树脂),起到防水、防尘、防氧化和光学均匀化的作用。
- 固化处理:通过加热或UV光照射使封装胶固化,形成保护层,同时确保光学性能稳定。
4. 光学与电路调试
- 光学校准:检测屏幕亮度、色度的均匀性,通过软件调试修正差异,确保显示效果一致。
- 电路测试:通电检测芯片工作状态、基板线路连通性,排除短路、断路等故障。
5. 模组集成与整机装配
- 模组拼接:将多个COB显示模组拼接成完整的显示屏单元,通过支架、背板固定结构。
- 外围电路连接:接入驱动IC、控制板等,完成信号传输和电源连接。
6. 老化测试与质检
- 老化测试:将显示屏长时间通电运行,模拟实际使用场景,筛选出早期失效的产品。
- 全面质检:通过光学检测、电气性能测试等,确保显示屏符合亮度、对比度、可靠性等指标。
COB工艺的核心优势
- 高集成度:芯片直接贴装,减少封装层级,提升散热效率和可靠性。
- 无缝显示:芯片间距极小(可实现微米级),画面细腻,适合小间距显示屏。
- 抗光性强:封装胶层可优化光线反射,在强光环境下显示效果更稳定。
相比传统SMD(表面贴装器件)显示屏,COB工艺在画质、可靠性上更具优势,常用于高端商用显示、会议室大屏等场景。