COB显示屏生产工艺

凰津光电COB显示屏是将芯片直接贴装在基板上的一种先进封装技术，其生产工艺主要围绕芯片与基板的集成、封装保护等核心环节展开，以下是关键流程的简要介绍：

1. 基板制备与预处理

- 基板选材：常用PCB（印刷电路板）、陶瓷基板或柔性基板，需具备良好的导电性和散热性，铜箔选用35um基板。

- 表面处理：通过清洗、镀膜（如沉金、OSP）等工艺，确保基板表面洁净、无氧化，为芯片焊接做准备。

2. 芯片贴装（Bonding）

- 芯片分拣：从晶圆上切割出单个LED芯片，通过视觉检测筛选出性能合格的芯片。

- 贴装工艺：使用高精度贴片机，将芯片按设计布局直接焊接在基板的焊盘上，常用焊接方式包括：

- 共晶焊：通过高温使芯片与基板间的焊料（如金锡合金）熔化结合，可靠性高。

- 焊线焊（Wire Bonding）：用金线或铜线连接芯片电极与基板焊盘，是较成熟的工艺。

3. 封装与保护

- 点胶封装：在芯片表面及周围涂覆封装胶（如硅胶、环氧树脂），起到防水、防尘、防氧化和光学均匀化的作用。

- 固化处理：通过加热或UV光照射使封装胶固化，形成保护层，同时确保光学性能稳定。

 4. 光学与电路调试

- 光学校准：检测屏幕亮度、色度的均匀性，通过软件调试修正差异，确保显示效果一致。

- 电路测试：通电检测芯片工作状态、基板线路连通性，排除短路、断路等故障。

5. 模组集成与整机装配

- 模组拼接：将多个COB显示模组拼接成完整的显示屏单元，通过支架、背板固定结构。

- 外围电路连接：接入驱动IC、控制板等，完成信号传输和电源连接。

6. 老化测试与质检

- 老化测试：将显示屏长时间通电运行，模拟实际使用场景，筛选出早期失效的产品。

- 全面质检：通过光学检测、电气性能测试等，确保显示屏符合亮度、对比度、可靠性等指标。

COB工艺的核心优势

- 高集成度：芯片直接贴装，减少封装层级，提升散热效率和可靠性。

- 无缝显示：芯片间距极小（可实现微米级），画面细腻，适合小间距显示屏。

- 抗光性强：封装胶层可优化光线反射，在强光环境下显示效果更稳定。

相比传统SMD（表面贴装器件）显示屏，COB工艺在画质、可靠性上更具优势，常用于高端商用显示、会议室大屏等场景。