COB显示屏与常规显示屏的区别
2025.06.30
COB显示屏
技术原理:将LED芯片直接贴装在基板上,通过封装胶(如硅胶、环氧树脂)整体覆盖保护,形成“芯片-基板-封装胶”的一体化结构。
特点:无独立灯珠,芯片与基板直接连接,减少了中间封装环节(如SMD灯珠的支架、焊线等)。封装工艺更紧凑,适合极小间距(如P0.5-P2.0)的高密度显示。
常规SMD显示屏
技术原理:先将LED芯片封装成独立的SMD灯珠(如1010、2121、3528等型号),再通过贴片机焊接到电路板上。
特点:灯珠独立存在,基板上可见一颗颗灯珠排列。技术成熟,成本较低,是目前市场主流的封装方式。
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