使用一体成型压铸铝工艺，屏体更薄，更精密，更稳定。在进行拼接时可以做到无缝拼接。箱体标准尺寸为500*500*2.6mm，屏体厚度仅2.6cm，单面LED面板厚度仅2.3cm。全屏采用硬连接防式，无任何线缆，增加了稳定性，降低了后期维护难度，无论是外形还是性能都拥有极高表现和客户评价，深受国内外客户喜爱。

凰津光电LED三折叠海报屏展开显示尺寸是1280*1920mm，折叠后双面显示尺寸是640*1920mm，可双面显示不同的视频内容，可多台拼接成一个大的显示屏使用，多台拼接后的尺寸是2560*1920mm、3840*1920mm，5120*1920mm等多个尺寸。

凰津光电三折叠海报屏显示效果好，无缝拼接，使用便捷，移动方便，智能控制一键发布，功能多样，设计灵活。

凰津光电COB显示屏是将芯片直接贴装在基板上的一种先进封装技术，其生产工艺主要围绕芯片与基板的集成、封装保护等核心环节展开

COB显示屏 ​技术原理：将LED芯片直接贴装在基板上，通过封装胶（如硅胶、环氧树脂）整体覆盖保护，形成“芯片-基板-封装胶”的一体化结构。 特点：无独立灯珠，芯片与基板直接连接，减少了中间封装环节（如SMD灯珠的支架、焊线等）。封装工艺更紧凑，适合极小间距（如P0.5-P2.0）的高密度显示。 常规SMD显示屏 技术原理：先将LED芯片封装成独立的SMD灯珠（如1010、2121、3528等型号），再通过贴片机焊接到电路板上。 特点：灯珠独立存在，基板上可见一颗颗灯珠排列。技术成熟，成本较低，是目前市场主流的封装方式。

COB显示屏安装需要考虑安装环境、硬件准备与安装标准、显示屏效果调试、安全与维护等等。